近期，超华科技参股公司芯迪半导体与印尼金光控股子公司Smartfren在世界移动通信大会上签署了相关合作协议，双方将在以5G技术为基础的智能制造领域展开合作，共同助力印度工业4.0的实现。
据悉，双方将通过合作，为印尼引进先进的5G智慧工厂解决方案，并使之应用于中小微企业的工业制造领域，全面提升印尼工厂的工业自动化水平，从而进一步带动生产效率和生产力水平的提升。
芯迪半导体董事长兼CEO牛玉清表示:“我们的目标是帮助印尼制造商加快实现数字转型，同时也为印尼实现4.0铺平道路。”
相关资料显示，芯迪半导体是一家集成电路芯片设计公司，专注为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业的半导体集成电路芯片及解决方案。早在2015年，超华科技就以敏锐的产业布局嗅觉，投资500万美金参股芯迪半导体，持有其11.77%的股权，在夯实主业的同时，抢占和培育战略性新兴产业的制高点，进一步延伸高端产业链。
值得一提的是，在过去几年中，在开发基于芯迪有线载波技术的AIOT应用解决方案的同时，芯迪公司也开发了与5G相关的智能技术产品，并且与国际一流科技企业合作，成功建立了一个全球化的生态系统，拥有众多的一流解决方案合作伙伴，大幅度扩展了高科技产品种类，包括行业特定的 AIOT 系统、端到端 4G /5G 无线网络解决方案和绿色云/边缘计算和网络平台。通过不懈的努力，芯迪成为全球领先的5G+AIoT一站式端到端综合性完整解决方案供应商。
近年来,全球各国都在加速5G进一步的规模化应用。在我国，5G融合应用已经规模覆盖了国民经济的40个大类，应用案例已经超过了3万个，根据中国信息通信研究院《中国5G发展和经济社会影响白皮书》，截至2022年底，全国已有超2200家工业企业落地5G商业应用，并已成功打造了一些列工业4.0的标杆工厂。
业内人士指出，超华科技参股公司芯迪半导体，其与Smartfren达成的战略合作，预计将通过“5G+工业互联网”推动并加速印尼工业4.0的发展，让印尼传统的实体经济发挥更大效能，同时也是公司开拓海外市场，打造新的业绩增长点的一次重大机遇，作为其股东之一的超华科技也将从中受益。
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