根据专业报告，先进封装对全球芯片生态系统至关重要，它对三星，TSMC和英特尔的吸引力越来越大。
与晶圆厂不同，它需要的单位资本支出要少得多，因此在未来十年内，它将吸引包括TSMC，三星电子和英特尔公司在内的主要企业的大量投资。
根据该报告，2021年，先进封装资本支出排名前五的公司是英特尔，TSMC，sun moon，三星和安丘这五大企业在开发先进包装技术和解决方案方面的投资占全球投资的90%以上
虽然英特尔在资本支出方面领先，但TSMC通过整合其先进的制造工艺节点和3D织物系列堆叠和包装技术超越了所有其他公司。
报告认为，未来高级封装市场前景广阔，各工艺节点的封装工艺市场需求将全面增长2021年，包装市场的市场份额将低于30亿美元，预计2027年包装市场将接近80亿美元
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