据财联社消息，当地时间9月17日，通用汽车CEO玛丽米多，Barra表示，该公司计划调整供应链，以应对持续的半导体芯片危机，这场危机迫使其公司大幅减产。
Barra在一次在线采访中说:我们将对我们的供应链进行一些重大的改变我们一直在更深入地研究分层供应的基础，因为通用汽车通常不会购买芯片，但我们的供应商会购买但现在我们正在与制造商建立直接关系
通用汽车表示，由于半导体芯片持续短缺，该公司正在削减其他六家北美组装厂的产量巴拉星期五说，这个问题可以解决，但需要一些时间据说一些新的通用汽车比其他汽车多使用30%的芯片伴随着客户需求的变化，我们对半导体的需求越来越大巴拉表示，通用汽车正在寻找短期，中期和长期的解决方案
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