根据公布的报告，2021年第二季度，全球半导体设备出货量同比增长48%，达到创纪录的249亿美元，较上一季度增长5%。
从地区来看，中国大陆的设备出货量再次超过韩国，比一季度增长38%，比去年同期增长79%，达到82.2亿美元，其中韩国出货量达到66.2亿美元，中国台湾省排名第三，日本和北美分别排名第四和第五。
SEMI中国台湾省总裁曹表示，HPC，AI，AIoT等新应用对高端处理器和SOC的需求不断增加，带动晶圆代工产能供不应求，推动半导体设备发展。" SEMI对全球半导体设备出货量持续强劲增长持乐观态度."
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