12月17日晚，长电科技发布了关于收到上海证券交易所问询函的公告，问询函针对近日长电科技披露的关于控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd。(下称星科金朋)与关联方共同投资设立合资公司及相关进展事项展开问询。
根据公告，合资公司注册资本为 50 亿元，星科金朋以其拥有的14项晶圆 Bumping 封装和晶圆级封装专有技术及其包含的 586 项专利所有权出资9.5亿元， 占注册资本的19%。上述无形资产组合计账面价值为630.99万美元，评估值为人民币9.51亿元。
对此，上交所要求公司补充披露上述无形资产评估价值的确认依据和具体过程，包括评估假设、参数选择等，并说明评估值与账面值存在较大差异的原因和合理性。
此外，公告称，本次交易符合长电科技对星科金朋新加坡工厂经营策略的调整，有利于其盘活资产，预计将增加非经常性损益，对公司业绩产生较大积极正面的影响。
上交所要求公司补充披露交易相关的具体会计处理情况、处理依据及合理性，明确对公司业绩的影响，并说明是否符合会计准则的相关规定。
据长电科技2019年第三季度报告数据显示，2019年初至报告期末：公司营业收入为161.96亿元，比上年同期下滑10.45%；归属于上市公司股东的净利润为亏损1.82亿元，较上年同期由盈转亏。
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