就在昨天，Honor 开始取消即将推出的可折叠智能手机 Honor Magic V该公司没有透露任何细节，只是让我们知道它实际上将成为 Honor 的第一款可折叠旗舰，而且它即将推出很快
可是，根据在中国浮出水面的泄漏演示幻灯片，我们获得了有关 Honor 即将推出的可折叠设备的另一条信息——即它将使用 Snapdragon 8 Gen 1 芯片组事实上，它将成为第一个这样做的可折叠设备，尽管绝对不是最后一个——我们预计 2022 年该类别中的条目会更多
有传言称，Magic V 将于下个月全面亮相我们期待在此之前公开更多有关它的详细信息，敬请期待
根据之前的泄露，Honor Magic V 将有一个 6.5 英寸的显示屏和一个 8 英寸的内部屏幕据称，这两个面板均由京东方提供
Honor的第一款可折叠智能手机即将发布，我们已经有报道称它将以水平折叠设计和高通的旗舰Snapdragon8Gen1芯片组首次亮相。今天，Honor发布了一段简短的视频预告片，重点介绍了这款手机的设计，我们终于看到了它的封面屏幕，同时瞥见了主大屏幕，铰链机构以及装有扬声器和USB-C端口的设备底部。
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